一、芯片/集成电路实验室概述
作为精密电子行业，对实验室的各方面技术指标都有非常严格的要求。且涉及到的专业之多、精度之高，是传统行业的实验室建设所无法比拟的。其中包括千级、百级甚至十级的净化◢系统及高精度的温湿度系统、EP级的工艺气体系统、超纯水系统、循环冷却ξ水系统、静电接地系统、强电配电系统、通排风系统、FMCS监控系统、废气废水环ζ　保系统等。另外，还需要考虑实验室基础建筑的承重、层高、磁场、震动等重要因素，并且还需要考虑仪器入场及二次配工程的科学性与便捷性。因此，关于芯片、集成电路等电子精密行业的实验室在项目初期的设计阶段的全面科学就显的尤为重▓要
二、芯片实验室设计建设的重点考虑因素
1、实验室基础建设及结构
由于芯片实验室内部要放置少则上百公斤，多则几吨甚至十几吨重的实验仪器，因此实验室应考虑一楼为宜，且勿有地下室，地面的称重要重点考虑。建筑选址要考虑地基的沉降问题，周边环境带来的震动及强磁场等干扰因素，例如地铁站、物流基地、高铁站等。
2、实验室动力配电
芯片实验室用到的稀释制冷机、光刻机、冷∞却循环水、恒温恒湿空调系统等均需要动力电的ω　强力保证，不仅用电负荷大，并且还须不间断』供电，这对整个实验室的强电系统带来很大的考验，因此，对于该类实验室的设计建设需要重点考虑电力的容量或扩容的方便性，如果条件允许，最好能够实行一备一用双动力供电系统。
3、静电接地系统
作为精密∏电子类工业，静电接地系统的达标与否也是非常关键的，接地导线的预埋位置也需要经过专业勘测和计算。
  
4、压缩空气供气系统
压缩空气在芯片半导体实验室是一种常用气体，通常采用空气压缩机进行供气，但是，空气压缩机在工作工程中会产生强烈的震动与噪音，且会产生〓热量，因此，空压机房的选址就显得尤为重要，既不能给主实验室的环境带来影响，同时压缩机房需设置降温设施。
5、恒温恒湿空调机组
芯片的研究和测试需【要的周期较长，在此过程中环境温湿度的稳定性就会显的异常重要。因此，对于恒温恒湿机组最好采用一用一备，这样就能避免其中一台机组出现故障而影响实验结果。


三、芯片实验室建设涵盖的其他专业
①集中供气系统
②超纯水系统
③循环冷却水系※统
④FMCS监控系统
⑤污水处理系统
⑦废气处理系统